制御盤の配線を格納する手法としてケーブルダクトを使用することが一般的です。 しかし、ケーブルダクトはスペースを取る、高温環境下では熱による変形を起こすなどの側面があり、制御盤の小型化や炉周辺の設置の際にその対策が求められていました。
制御機器の取付をジョーダクト方式にすることで、配線を機器の背面を利用することが可能となり、制御盤の大幅な小型化が可能となります。また盤内の通気性がよくなるため、熱溜まりの発生を防止につながり制御機器の熱トラブル対策にも有効です。
ケーブルダクトを使った制御盤設計・製作が最も主流ですが、制御盤や装置自体の小型化・放熱性に重点を置く場合にはジョーダクト方式が有効です。 現にFA化が進んでいるヨーロッパではジョーダクトが主流となっています。